iPhone 7'de Intel'in yongası kullanılacak

Bu aralar yeni nesil iPhone'larla alakalı taptaze raporlar yayınlamaya devam ediyor. Venturebeat'in iki farklı kaynaktan öğrendiğine göre Intel 2016'dan itibaren iPhone'ların kablosuz modem çiplerini sağlayacak. Intel'in yeni 7360 LTE modem çözümünü yeni iPhone'ların devre kartlarında göreceğiz. Diğer bir deyişle iPhone 6S'te olmasa da, iPhone 7 ve sonraki modellerde Intel'in imzası olacak.

Fakat bu gelişme tüm iPhone'lar için geçerli değil, en azından Intel bir kısmı başarmış görünüyor. Kaynaklar Asya ve Latin Amerika'ya pazarlanacak olan özel iPhone'larda 7360 modem çipinin olacağını söyledi. 7360 LTE yongası 450 mbps indirme hızına sahip. Ayrıca Cat.9/10 LTE ve 3X destekliyor. Endüstri analistlerine göre kuvvetli bir çip ve telefon üreticilerini etkilemeyi başardı.

Kaynaklardan biri aylardır Apple mühendislerinin LTE modem çipi için Intel mühendisleriyle çalıştığını ve Almanya'nın Münih kentine bu yüzden ziyaretlerin gerçekleştiğini belirtti. Raporda diğer kaynağa bakarsak uzun zamandır Intel'in iPhone'lara LTE modem sağlamak için istekli olduğu vurgulanmış. Apple AX serisi sistem çipiyle yüksek düzeyde entegrasyon olabilir.

Son olarak rapor Apple ve Qualcomm arasındaki ilişkinin huzursuzluklar içerdiğini not ediyor. Önemli bir bileşende farklı ana bir tedarikçiye yönelmek durumun ne olduğunu ortaya koyuyor. Intel'in iPhone'lara modem çözümü sağlaması kazancını arttırırken, diğer üreticilere ulaşmasında önemli bir avantaj sağlayabilir.