Samsung giyilebilir cihazlar konusunda bir ilki gerçekleştirdi

Note 7 patlamalarıyla zor günler yaşayan Samsung, yavaş yavaş yaralarını sarmaya başladı. Koreli tedarikçi ekim ayı ortasında yaptığı duyuruda 10 nm yongalarının üretimine başladığını açıklamıştı. Şirket üretimde bir hayli hızlı davranıyor. Samsung dünyada bir ilk olarak giyilebilir cihazlar için 14 nm'lik Exynos 7 Dual 7270 sistem çipi üretimine başladı.

İki tane Cortex-A53 çekirdeğinden güç alan Exynos 7270, 14 nm'den tam olarak faydalanarak 28 nm'ye dayalı seleflerine kıyasla güç tasarrufunda %20 iyileşme ve daha uzun pil ömrü sunuyor. Cat. 4 LTE 2CA modemi entegre eden bu yeni işlemci, giyilebilir cihazların bağımsız birer cihaz olarak hücresel servise bağlanmasına olanak tanıyor. Cihazlar arasında internet paylaşımı ve veri aktarımı, dahili WiFi ve Bluetooth bağlantısı ile mümkün oluyor. Bunlara ek olarak entegre bağlantı özelliği, FM radyoyu ve GNSS (Global navigasyon uydu sistemi) çözümleri ile konum bazlı hizmetleri de destekliyor.

Samsung'un yenilikçi paketleme teknolojisi SiP (Paket sistem), ePoP (Dahili paket üzerinde paket), Exynos 7270'in giyilebilir cihazlar için optimize edilmiş kompakt bir çözüm sunmasını sağlıyor. Teknoloji, tek bir paket içinde AP, DRAM ve NAND flash bellek çiplerini ve PMIC'yi (Güç yönetimi entegre devresi) birleştiriyor. Çözüm, yüksekliği yaklaşık %30 düşürürken, aynı 100 mm2 içinde seleflerine oranla daha fazla özellik sunabiliyor. Bu durum cihaz üreticilerinin daha ince ve küçük giyilebilir cihazlar tasarlaması demek. Ayrıca sözü edilen boş alan, üreticilerin cihazlarına yeni yetenekler katması için başka teknolojik çözümleri sunmasını da sağlayabilir.