iPhone 7s Plus'ın anakartı sızdı

Yeni iPhone'ların tanıtılmasına az süre kala sızıntıların sayısı daha da arttı.

Sızıntı ustası Benjamin Geskin tarafından paylaşılan fotoğrafta vida deliklerinin yerleşimi iPhone 7 Plus'ın anakartıyla neredeyse aynı.

Intel modem çipi olacak

Anakart üstünde yonga, modem çipi gibi bileşenler yok, ancak yonga yuvası daha önce GeekBar tarafından sızıdırılan A11 çipinin arka tarafıyla tutarlı görünüyor. A11 yuvasının altında ise modem çipinin yeri var. Buraya ise Intel üretimi modem çipinin geleceği söyleniyor.

Qualcomm ve Apple arasında süren hukuki bir mücadele var, bu yüzden Apple gelecekte Intel'den daha fazla modem çipi temin edebilir.

iPhone 7s, iPhone 7s Plus ve iPhone 8'in 12 Eylül'de tanıtılması bekleniyor.

HABERİN DEVAMI
X
Sitelerimizde reklam ve pazarlama faaliyetlerinin yürütülmesi amaçları ile çerezler kullanılmaktadır.

Bu çerezler, kullanıcıların tarayıcı ve cihazlarını tanımlayarak çalışır.

İnternet sitemizin düzgün çalışması, kişiselleştirilmiş reklam deneyimi, internet sitemizi optimize edebilmemiz, ziyaret tercihlerinizi hatırlayabilmemiz için veri politikasındaki amaçlarla sınırlı ve mevzuata uygun şekilde çerez konumlandırmaktayız.

Bu çerezlere izin vermeniz halinde sizlere özel kişiselleştirilmiş reklamlar sunabilir, sayfalarımızda sizlere daha iyi reklam deneyimi yaşatabiliriz. Bunu yaparken amacımızın size daha iyi reklam bir deneyimi sunmak olduğunu ve sizlere en iyi içerikleri sunabilmek adına elimizden gelen çabayı gösterdiğimizi ve bu noktada, reklamların maliyetlerimizi karşılamak noktasında tek gelir kalemimiz olduğunu sizlere hatırlatmak isteriz.