Son Güncelleme: Perşembe 03.12.2015 10:58
HSBC, iPhone 7 için konuştu
A9'un arkasında TSMC ve Samsung vardı.
İngiliz bankacılık ve finans firması HSBC, Apple'ın ileriye dönük planları hakkında yeni bilgiler paylaştı. Daha evvel yaptığımız haberlerimizde, iPhone 7'de kullanılması planlanan ve 10nm üretim sürecinden geçmesi beklenen A10 sistem çipinin TSMC tarafından üretileceğinden söz etmiştik. HSBC de var olan söylentileri doğrular nitelikte bilgiler verdi.
HSBC, Apple'ın iPhone 7 serisi telefonlarında (iPhone 7 ve iPhone 7 Plus), A10 çipsetinin kullanılacağını ve Apple'ın bu çipset üretimi için özellikle TSMC'yi yetkilendireceğini düşünüyor. iPhone 6 serisinde, A9 sistem çipi kullanılmış ve bu çipset, TSMC ile Samsung tarafından hazırlanmıştı. Bu kez pastadan büyük bir payın TSMC'ye düşmesi bekleniyor.
Seri üretim konusunda da önümüzdeki mart ayından söz ediliyor. Tabii TSMC'nin yeni iPhone'larda önemli bir paya sahip olması, firmanın elde edeceği gelirleri de artıracaktır.
Yeni bilgiler geldikçe paylaşacağız.
Mahmut Saral
EN SON HABERLER
- 1 22 projenin açılışı gerçekleştirildi
- 2 TEKNOFEST Girişim Programı 3. Dönemi Başlıyor: Teknolojiye İz Bırak, Geleceği Sen Yaz!
- 3 Türk Telekom'un Net Insight ile geliştirdiği senkronizasyonu çözümü ITU-T'de
- 4 TEKNOFEST’te teknoloji yarışmalarına başvurular için son gün 20 Şubat
- 5 5G ve 6G teknolojileri akıllı şehirlerin geleceğini şekillendirecek
- 6 Türk oyun sektörü globale taşınıyor
- 7 Apple "Korkunç Hızlı" tanıtımını cadılar bayramında yapmayı planlıyor
- 8 KEMANKEŞ ilk atış testini başarıyla geçti
- 9 Öğrencilerin ürettiği BİRGÜL roketi TEKNOFEST finalinde
- 10 Rektör Prof. Dr. Yücel Oğurlu’dan TEKNOFEST finalistlerine teşekkür