Samsung Japonya'da çip paketleme araştırma tesisi kuracak

Güney Koreli Samsung Electronics, kuracağı gelişmiş çip paketleme araştırma tesisi için beş yıl içinde Japonya'ya yaklaşık 40 milyar yen yatırım yapacak.

Oluşturma Tarihi 21 Aralık 2023 09:16

Son Güncelleme Tarihi 21 Aralık 2023 09:16

Japonya'nın Yokohama şehri yönetimi tarafından yapılan açıklamaya göre, Güney Koreli Samsung Electronics, kuracağı gelişmiş çip paketleme araştırma tesisi için beş yıl içinde yaklaşık 40 milyar yen yatırım yapacak.

Jiji haber ajansının verdiği bilgiye göre Japon hükümeti, kurulacak tesis için Samsung'a 20 milyar yene varan destekleme sağlayacak.

Samsung, genel çip performansını artırmak için bileşenleri tek bir pakette birleştirmeyi içeren gelişmiş paketleme teknikleri geliştirmek için yarışıyor.

Samsung'un çip birimi başkanı Kyung Kye-hyun, Japonya'daki tesisin Samsung'un çip alanındaki liderliğini güçlendirmesine ve Yokohama'da bulunan ambalajla ilgili şirketlerle ortaklık kurmasına olanak sağlayacağını söyledi.

Değişim Son veri saati:
Düşük Yüksek
Açılış
Değişim Son veri saati:
Düşük Yüksek
Açılış
Değişim Son veri saati:
Düşük Yüksek
Açılış
Değişim Son veri saati:
Düşük Yüksek
Açılış
1000 TL Ne Oldu?
1.008,82
%0,8816
ALTIN
999,05
%-0,0953
BORSA
995,68
%-0,4323
EURO
994,11
%-0,5893
DOLAR
1.244,28
%24,4283
ALTIN
1.035,45
%3,5446
BORSA
1.103,13
%10,3129
EURO
1.107,46
%10,7464
DOLAR
1.318,08
%31,8076
ALTIN
1.067,40
%6,7395
BORSA
1.130,93
%13,0933
EURO
1.118,28
%11,8283
DOLAR
2.226,85
%122,685
ALTIN
2.333,03
%133,3027
BORSA
1.747,60
%74,7597
EURO
1.713,45
%71,3446
DOLAR
BİST En Aktif Hisseler