Samsung Japonya'da çip paketleme araştırma tesisi kuracak

Güney Koreli Samsung Electronics, kuracağı gelişmiş çip paketleme araştırma tesisi için beş yıl içinde Japonya'ya yaklaşık 40 milyar yen yatırım yapacak.

Oluşturma Tarihi 21 Aralık 2023 09:16

Son Güncelleme Tarihi 21 Aralık 2023 09:16

Japonya'nın Yokohama şehri yönetimi tarafından yapılan açıklamaya göre, Güney Koreli Samsung Electronics, kuracağı gelişmiş çip paketleme araştırma tesisi için beş yıl içinde yaklaşık 40 milyar yen yatırım yapacak.

Jiji haber ajansının verdiği bilgiye göre Japon hükümeti, kurulacak tesis için Samsung'a 20 milyar yene varan destekleme sağlayacak.

Samsung, genel çip performansını artırmak için bileşenleri tek bir pakette birleştirmeyi içeren gelişmiş paketleme teknikleri geliştirmek için yarışıyor.

Samsung'un çip birimi başkanı Kyung Kye-hyun, Japonya'daki tesisin Samsung'un çip alanındaki liderliğini güçlendirmesine ve Yokohama'da bulunan ambalajla ilgili şirketlerle ortaklık kurmasına olanak sağlayacağını söyledi.

Değişim Son veri saati:
Düşük Yüksek
Açılış
Değişim Son veri saati:
Düşük Yüksek
Açılış
Değişim Son veri saati:
Düşük Yüksek
Açılış
Değişim Son veri saati:
Düşük Yüksek
Açılış
1000 TL Ne Oldu?
1.004,37
%0,4368
DOLAR
1.003,47
%0,3473
EURO
1.001,35
%0,1351
ALTIN
1.000,00
%0
BORSA
1.112,30
%11,2301
DOLAR
1.106,96
%10,696
EURO
1.238,59
%23,8589
ALTIN
1.025,17
%2,5165
BORSA
1.123,17
%12,3168
DOLAR
1.134,86
%13,4861
EURO
1.312,05
%31,2045
ALTIN
1.074,61
%7,4611
BORSA
1.720,93
%72,093
DOLAR
1.753,67
%75,3667
EURO
2.216,66
%121,666
ALTIN
2.348,80
%134,8799
BORSA
BİST En Aktif Hisseler